为追赶华为，高通正式公布了在5g上的新进程，骁龙x50 5g基带升级版骁龙x55将在2020年商用，且目前已被超30家oem厂商采用，包括三星、夏普、中兴、闻泰科技、lg、诺基亚、oppo、松下等。
据了解，骁龙x55采用的是7nm工艺，单芯片即可支持2g、3g、4g、5g，其中5g可完全支持毫米波和6ghz以下频段、tdd时分双工／fdd频分双工两种模式，以及sa独立组网和nsa非独立组网的双组网模式。
值得一提的是，在fdd／tdd两种模式上，骁龙x55不仅补全了fdd 6ghz以下频段，还可以完整的支持800mhz及更低频段。与此同时，该基带在4g方面的性能也有所提升，不仅将支持制式升级为lte cat．22，还可以同时支持七载波聚合和24路数据流，以及fd－mimo（全维度）技术。
而为了降低手机厂商的工作负担，高通还表示，骁龙x55拥有完整的5g射频方案，即将射频收发器、前端器件和天线阵列等集成到一个qtm525毫米波模组中，将手机整机厚度控制在8毫米之内，也就是让5g手机拥有和4g手机一样的轻薄外观。
不过高通依旧没有解决基带外挂问题，这方面较华为麒麟990确实较为落后。这也让相关业内人士认为，在5g竞争上，高通至少落后华为半年以上。

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