【研究报告内容摘要】
事件:公司发布2019年年报,全年实现营业总收入826,657.46万元,比上年同期增加14.45%。归母净利润为1,914.14万元,比上年同期减少84.92%。
全年“先抑后扬”,下半年业绩扭亏。2019h1半导体行业仍未走出低迷状态,需求放缓、封测需求下降使得公司录得亏损,下半年随着景气度回暖与国产替代拉动,同时大客户订单开始放量,公司产能利用率逐步提升,顺利扭亏。各厂区来看,通富超威苏州、通富超威槟城两公司全年合计营收43.29亿元,同比增长33.36%,合计实现净利润1.64亿,是公司增长的核心驱动力;此外合肥通富营收同比增长28.42%,南通通富营收同比增长24.99%,均呈现前低后高的走势。
毛利率触底回升,研发支出增加。全年毛利率为13.67%,同比下滑2.23pct。而上半年为10.66%,同比下滑6.41pct,下半年以来公司盈利能力明显改善。费用端,销售费用率0.69%(-0.05pct)、管理费用率3.84%(-0.43pct),研发费用率8.33%(+0.54pct),财务费用率2.72%(+1.14%),基本保持稳定。其中财务费用主要来自扩产投入导致的短期借款与长期借款增加,研发费用则由于公司针对高端市场需求如高性能计算、存储器、高清显示驱动等加大研发力度,全年研发投入比上年同期增加14,305.26万元,同比增加25.44%。
大客户amd市占率提升,公司跟随受益。得益于“先进架构”叠加“先进工艺”,amd7纳米芯片产品性能、功耗已处于行业最优,且价格相对竞争对手具备优势,市占率提升显著。根据mercuryresearch的数据,amd在桌面级cpu市场市占率已经达到18.3%,服务器处理器市场市占率达到4.5%,呈现强势增长的趋势,通富超威苏州、通富超威槟城作为amd最主要的封测供应商,其业务规模也将呈现高速增长。
各厂区扩产顺利,产品线进一步丰富。公司目前拥有六大生产基地,其中厦门工厂在2019年底如期建成,崇川工厂也进行了部分厂房扩建,目前崇川工厂圆片部门满产,圆片产品营收与产量快速上升;车载品项目导入硕果累累,成为英飞凌高端车载品的国内唯一供应商。合肥通富显示驱动电路封测线客户相继量产,另有8家客户在导入中;存储dram封测工程线建成,客户产品考核已完成。南通通富已实现4gpa量产,超高线数tfbga考核通过,成功打开了通向客户dtv品的大门。各生产基地不断丰富产品品类,以满汽车、存储、显示驱动、5g等新需求,开拓公司增长点。
维持“增持”评级。大客户amd订单稳定且增长迅速,合肥+南通工厂有望逐步减亏甚至扭亏,以及5g、存储器等新需求逐步带来收入,我们认为公司经营向上的趋势将持续。我们预计公司2020~2022年营收分别为108.96亿/140.98亿/185.17亿,归母净利润为3.60亿/6.06亿/8.43亿,维持增持评级。
风险提示:疫情对半导体产业链带来冲击;amd市占率提升不及预期;半导体下游需求不及预期;行业竞争趋于激烈。